젠슨 황, 삼성 HBM 인증 프로세스 중 확인

삼성 HBM 엔지니어링 작업 필요, 엔비디아 CEO 발언

엔비디아 CEO는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 계속 진행 중이라고 밝혔으며, 삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다고 설명했습니다.

엔비디아의 HBM 검토 및 AI 플랫폼 훈련

엔비디아는 현재 삼성전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토 중이며, 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계입니다. 엔비디아는 SK 하이닉스로부터 HBM3 및 HBM3E칩을 공급받고 있지만 하이닉스의 생산량이 내년까지 꽉 차있어 삼성전자 및 마이크론테크놀로지로부터 추가 공급받는 것을 추진 중입니다.

삼성의 HBM 대량 생산 및 공급 계획

삼성은 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며, 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔으며, 이로 인해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

메모리 칩 업체의 확장 및 투자 계획

SK하이닉스는 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며, 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설 중입니다.