젠슨 황, 삼성 HBM 인증 프로세스 중 확인

Last Updated : 2024-06-04

삼성 HBM 엔지니어링 작업 필요, 엔비디아 CEO 발언

엔비디아 CEO는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 칩에 대한 인증 프로세스를 계속 진행 중이라고 밝혔으며, 삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다고 설명했습니다.

엔비디아의 HBM 검토 및 AI 플랫폼 훈련

엔비디아는 현재 삼성전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토 중이며, 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계입니다. 엔비디아는 SK 하이닉스로부터 HBM3 및 HBM3E칩을 공급받고 있지만 하이닉스의 생산량이 내년까지 꽉 차있어 삼성전자 및 마이크론테크놀로지로부터 추가 공급받는 것을 추진 중입니다.

삼성의 HBM 대량 생산 및 공급 계획

8단 HBM3E	12단 HBM3E	올해 HBM 공급 증가 예상
대량 생산 시작	대량 생산 계획	지난해보다 최소 3배 이상 증가 예상

삼성은 최신 HBM 제품인 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했으며, 2분기에 12단 버전을 대량 생산할 계획이라고 밝혔으며, 이로 인해 HBM 공급이 지난해보다 최소 3배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

메모리 칩 업체의 확장 및 투자 계획

SK하이닉스는 HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 한국내 시설 확장에 146억 달러를 투자할 계획이며, 미국 인디애나주에 40억달러 규모의 패키징 시설도 건설 중입니다.

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